3C電子行業

方案概況

Program overview

3C電子行業

  3C是計算機(Computer)、通訊(Communication)和消費電子產品(ConsumerElectronics)三類電子產品的簡稱。3C產業有擁有生命周期短, 持續降低成本及彈性的全球運籌等特性,3C產業乘著數位時代的腳步,漸漸發展為世界性的新興科技產業,是目前發展最迅速,變動也最頻繁的一種產業。
  隨著3C電子行業的快速發展,3C電子產品朝著高集成化、高精密化方向升級,其產品內構件越來越小巧,精密度、電子集成度越來越高。在產品研發中,更輕、更薄、更便攜是設計師的追求目標,由此帶來了新材料、新工藝的不斷進步,而激光正是3C產品制造工藝中迅猛發展的代表。
  3C行業的迅猛發展帶動了一系列產業鏈更新改進,傳統的印刷、沖壓、CNC等工藝已經無法滿足需求或有效控制成本,電子產品內構件體積越來越小,而激光加工熱影響區域小,加工精細,加工速度快,可以使常規方法無法實現的工藝輕松實現,由此帶來的新材料、新工藝都離不開高精度的自動化激光設備,如激光打標、激光焊接、金屬雕刻、激光鉆孔等激光加工工藝在3C行業得到廣泛使用。

典型應用

typical application

3C電子行業激光設備應用

 

3C產品激光打碼/標工藝:
  3C產品全自動二維激光打標設備主要應用于3C產品表面自動雕刻二維碼(根據不同幅面選擇相對應型號),可在白油、綠油、黑油等各種油墨及銅材表面自動雕刻二維碼。可以將原料采購、生產過程和工藝、產品批次、生產廠家、生產日期、產品去向等信息自動生成二維碼,通過激光自動雕刻在3C產品表面,實現對產品的追溯和管理。
  激光能雕刻出極細的字符,精準度高、清晰、精致美觀,完美詮釋了噴印內容,機具市場競爭力,而且激光打標機安全環保,沒有任何污染以及對人體有害的物質,徹底隔絕了化學污染,對于操作人員也是一種貼心的保護,保證了生產現場的干凈整潔,減少了后期投入,減少了噪音污染。
  在線加工:可設計定制幅面尺寸為500-800mm,產品可以從左側進入右側流出,也可以從右側進入左側流出,適合于工廠自動化流水線配套生產。
  離線加工:本設備可以選配上板機和下板機,作為單機生產使用,上板機和下板機位置可以互換,方便工廠生產。

3C電子行業激光焊接應用:
  激光焊接是將激光束直接照射到被焊材料表面,通過激光與材料的作用,將被焊材料加熱至熔化溫度以上熔合而完成焊接。激光焊接實質上是激光與材料相互作用的過程,涉及到反射、吸收、加熱、熔化、汽化等現象。分類包括:熱傳導焊接(其中包含微焊接)和深熔焊接。
  隨著電子產品小型化趨勢,人們對3C產品的要求也越來越高,導致部分3C產品的焊接技術要求越來越高,傳統的焊接加工方式不能滿足要求。而激光焊接機作為一種高質量、高精度、低變形、高效率和高速度的焊接設備,正成為金屬材料加工與制造的重要工具,越來越廣泛地應用在3C產品等領域。

3C產品激光切割機工藝:
  激光切割機可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種高端材料精細加工,激光切割相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢。
  激光切割機在FPC切割上有著廣泛的應用。FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品中,尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。
  除此之外,3C電子產品上常見的激光切割工藝還有藍寶石玻璃手機屏幕激光切割、攝像頭保護鏡片激光切割、手機Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機聽筒網激光打孔等等。

客戶收益

Customer revenue


  一、惠州城區某FPC廠家此前一直采用傳統開模沖切方式對FPC進行切割加工。隨著終端客戶產品的不斷升級,對FPC配套的要求越來越高,如異形要求、多品種、短交期等。為了滿足終端客戶多變的需求,在使用這款CY-WX2N/P6050FPC雙平臺激光切割機。此后,高品質、快響應、短交期等優勢,使得他們公司獲得了更多訂單。
  二、若采用“貼耐高溫標簽”的賦碼方式,運營成本上,以雙聯版計算,3-4條產線每月生產量約為20萬片。我們舉例每片電路板貼一張40mm*6mm大小的耐高溫標簽,每個月的固定花費至少在6萬元,多聯板的加工成本則成倍增加。
  在使用全自動上下料激光打碼機,在對應的人工,效率和良品率我們可以評估。1,省去貼標人工成本。2,省去后續的貼識耗材費。3,加工效率是原來的10倍之多。4,良品率高達99%。5,標識效果可直接追溯,與數據庫對接。

應用案例

Applications

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